Високоточна машина для лазерного розрізання високоточній

Лазерні машини з лазерним розрізанням можуть вирізати та формувати різні типи PCB з функціями V-Cut та Via-in-PAD (VIP), створювати вікна та отвори, а також відокремити як інкапсульовані, так і звичайні голі дошки. Вони підходять для лазерного різання та розділення матеріалів, таких як жорсткі-флексні дошки, FR4, друковані друковані препарати, FPC (гнучкі друковані схеми), масиви модулів відбитків пальців, кришки плівки, композитні матеріали та дошки на основі міді.

Послати повідомлення

Ні

Машина може використовувати ультрафіолетове або зелене лазерне різання для різання та розділення ПХБ відповідно до вимог. Він може точно вирізати та формувати різні типи друкованих плат з функціями V-Cut та Via-in-PAD (VIP), створювати вікна та отвори, а також відокремлювати як інкапсульовані, так і звичайні голі дошки. Обладнання підтримує автоматичне завантаження та вивантаження для різання, що дозволяє завантажувати та вивантажувати весь аркуш матеріалу відразу, а також може обробляти одиночні шматки для збору.

Основні особливості:

Лазерна точність: Високопродуктивний УФ/Зелений лазер для точних, вузьких надрізів.
Чисте розлучення: Процес без пилу, щоб уникнути провідних збоїв у ланцюзі.
Пряме розділення друкованої плати: Без контакту розділення зібраних друкованих плат.
Точна платформа: Платформа з двосайкою забезпечує точність та швидкість.
Позиціонування CCD: Необов’язковий CCD для автоматичного позиціонування та виправлення.

Автоматизований моніторинг: Програмне забезпечення за допомогою зворотного зв'язку з процесом у режимі реального часу.

Технічні параметри

Модель	Rs-uvc 20-50	RS-GVC 35-60
Лазерна довжина хвилі	355 нм	532 нм
Лазерне джерело	УФ -лазер	Зелений лазер
Оцінка потужності	10-20W	35W/40W/60W
Лінійна точність позиціонування таблиці двигуна	±2μm	±2μm
Лінійна точність повторюваності таблиці двигуна	±1μm	±1μm
Діапазон обробки	400 ммкх300мм	400 ммкх300мм
CCD Автоматична точність позиціонування	±3μm	±3μm
Одиночна робоча зона	40х40 мм	110х110 мм
Точність повторюваності гальванометра	±1μm	±1μm
Точність різання.	＜30μm	＜30μm
Точність положення різання	＜50μm	＜50μm
Підтримувані формати файлів	Стандартні файли Gerber, файли DXF, файли PLT тощо.	Стандартні файли Gerber, файли DXF, файли PLT тощо.
Живлення	220В 50/60 Гц	220В 50/60 Гц

Застосовувані галузі:

Підходить для різання різних типів підкладки PCB, таких як керамічні субстрати, жорсткі флексні дошки, FR4, PCB, FPCS (гнучкі друковані ланцюги), модулі розпізнавання відбитків пальців, кришки плівки, композитні матеріали, мідні субстрати та алюмінієві субстрати.