1. Збільште потужність лазерної маркувальної машини, яка є найбільш прямим методом регулювання;
2. Зменште швидкість маркування лазерної маркувальної машини. При тій самій потужності та тих же інших параметрах просто змініть швидкість під час маркування. Звичайно, глибина розмітки буде глибше;
3. Лінза поля лазерної маркувальної машини змінюється на лінзу малого поля. Після переобладнання глибина розмітки буде більшою. Наприклад, сучасна напівпровідникова лазерна машина для маркування може дико використовувати польову лінзу 110, щоб стати. З польовою лінзою 50 її загальна лазерна енергія та глибина напису сягатимуть приблизно вдвічі більшого попереднього ефекту;
4. Зміна імпортованої польової лінзи також може зробити маркування глибшим. Наприклад, напівпровідникові лазерні кодери використовують німецькі лінзи, а CO2-лінзи — американські, обидві здатні підніматися на певну глибину;
5. Якщо лазерний режим машини для лазерного маркування стане кращим, глибина маркування також певною мірою покращиться. Наприклад, якщо використовується машина для напівпровідникового лазерного маркування, буде додано невеликий отвір для підвищення точності охолодження. Найбільший, круглий, найяскравіший;
6. Замініть лазер більш вдалим наземним-лазером і безпосередньо збільште глибину напису лазерного кодера;
7. Замініть кращі аксесуари для лазерного маркування, такі як машина для лазерного маркування напівпровідників, використовуючи імпортований перемикач Q, глибина маркування буде кращою.
Якщо незважаючи на коригування параметрів з’являються невідповідності глибини, дотримуйтесь інструкційусунення несправностей глибини лазерного маркуваннякерівництво крок за кроком.